第十七屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2016) 2016年8月16日-19日,中國-武漢

　　第十七屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2016）將于 2016 年 8 月 16 日至 19 日在中國武漢舉行。會議由中國電子學會主辦，中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）、武漢大學承辦。ICEPT 會議多年來得到了 IEEE-CPMT 的全力支持和 IMAPS、iNEMI 等國際行業(yè)組織的積極參與，并得到了中國電子學會、中國科協的高度評價，已成為國際電子封裝領域四大品牌會議之一，也為來自海內外學術界和工業(yè)界的專家、學者和研究人員提供了一個交流電子封裝技術新進展、新思路的重要技術平臺。

       電子封裝技術國際會議為期 4 天，將有來自近 20 個國家和地區(qū)的代表參加。會議將通過展覽展示、專題講座、特邀報告、主題論壇、分會報告、論文張貼等形式交流電子封裝技術領域的最新進展，感受其無窮的魅力。

      大會誠邀您的參與，共襄盛舉！

會議主題

先進封裝：焊球陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片封裝；COB、WLP 及其他各種先進的封裝技術；POP/PIP 等三維封裝；先進封裝基板技術。

系統(tǒng)級封裝：包含 TSV 的三維封裝；系統(tǒng)級封裝技術；三維封裝與系統(tǒng)級封裝的測試技術。

封裝材料與工藝：綠色材料、納米材料和其它能夠提高封裝性能和降低成本的新型材料；以及與封裝材料相關的工藝。

封裝設計與模擬：各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、仿真和驗證方法；多尺度和多物理場建模；工藝過程仿真。

互連技術：高密度互連技術；先進鍵合技術；應用于三維集成的基板技術；非傳統(tǒng)的互連技術。

封裝制造技術與設備：封裝和組裝制造技術與設備；晶圓減薄技術與設備；在線測量與表征技術與設備；提高可制造性和良率的技術與設備；低成本和高可靠性制造技術與設備。

質量與可靠性：質量檢測與評估；快速可靠性數據采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預測；失效分析和無損檢測等。

固態(tài)照明封裝與集成：LED 封裝新技術；大功率 LED 模組的設計、制造和測試方法；LED封裝及集成技術在顯示器背投、微型投影儀、室內照明和街燈等方面的應用。

微波與功率器件封裝：微波元件與組件；微波器件與封裝；功率器件封裝；汽車電子相關封裝。

新興領域封裝：MEMS/NEMS 封裝、MOEMS 封裝；光電子封裝；醫(yī)用電子器件封裝；可穿戴/柔性電子封裝；傳感器、執(zhí)行器及納米器件等新興領域的應用。

會議形式：專題講座、大會報告、分會報告、論文張貼、展覽展示等。

大會組織

大會主席

畢克允中國電子協會常務理事、中國電子學會電子制造與封裝技術分會理事長、中國半導體行業(yè)協會副理事長

大會共同主席

張堯學中國工程院院士、中南大學校長

薛捷IEEE-CPMT主席、美國思科系統(tǒng)公司研發(fā)總監(jiān)

張國旗荷蘭代爾夫特大學教授

劉建影上海大學教授、查爾姆斯理工大學教授、瑞典皇家工程院院士

樊學軍美國拉馬爾大學教授

大會秘書

何虎中南大學

陳相宇中國電子學會電子制造與封裝技術分會

國際咨詢委員會