1.封裝新技術(shù)研發(fā),具體涉及封裝設(shè)計、模具設(shè)計及加工等;
2.采用的封裝技術(shù)包括:高聚物封裝(塑封)、絕緣油封裝(液封)、陶瓷封裝等。
封裝工藝及材料成型工藝優(yōu)化
1.工藝參數(shù)優(yōu)化,以抑制氣泡、裂痕、封裝不完全等缺陷的形成;
2.成型工藝優(yōu)化,包括塑性材料、陶瓷無機(jī)材料等封裝材料的成型工藝參數(shù)優(yōu)化。
1.封裝失效機(jī)理性研究;
2.封裝失效關(guān)鍵預(yù)防技術(shù)研究。
1.常規(guī)環(huán)境可靠性檢測與分析;
2.特定可靠性試驗方案設(shè)計;
3.環(huán)境可靠性試驗技術(shù)和試驗設(shè)備的研究開發(fā)。
可靠性試驗具體包括:
鹽霧耐腐蝕試驗、震動試驗、高低溫試驗、溫度循環(huán)試驗、機(jī)械沖擊試驗、老化試驗、冷熱沖擊試驗、局部放電試驗等。
可靠性試驗平臺包括:
環(huán)境可靠性試驗平臺、在線故障檢測平臺等。
1.高性能絕緣材料研發(fā)及其應(yīng)用研究;
2.針對材料特性進(jìn)行權(quán)重分析,優(yōu)化材料配方。
1.根據(jù)電子元器件結(jié)構(gòu)、封裝工藝及電氣特性等要求,解決設(shè)計、生產(chǎn)及管理過程的材料選型問題;
2.根據(jù)材料特性的權(quán)重分析進(jìn)行評級,設(shè)計材料選型方案。
1.電噴匹配(標(biāo)定):噴油脈寬標(biāo)定;噴油時刻標(biāo)定;點火提前角標(biāo)定。
2.電噴成套檢測設(shè)備:整車起步加速性能試驗;整車 加速性能試驗;整車爬坡能力試驗;整車經(jīng)濟(jì)油耗性能試驗。
3.電噴控制系統(tǒng)開發(fā):ECU開發(fā);噴油閥設(shè)計。
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