點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用

芯片級(jí)封裝是繼TSOP、BGA之后內(nèi)存上的新一代的芯片封裝技術(shù)。半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片中的晶體管數(shù)量和功能，這一集成規(guī)模在幾年前還無(wú)法想象。下面我們要說(shuō)的是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)之于芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用。

點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)在在芯片級(jí)封裝中的應(yīng)用早已不是先例。像手提電子設(shè)備中的 csp 器件就是點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的應(yīng)用的一個(gè)重要分支。那么在芯片級(jí)封裝中應(yīng)用點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的過(guò)程中又應(yīng)當(dāng)注意哪些事項(xiàng)呢？

在焊接連接點(diǎn)的時(shí)候**是使用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會(huì)使得其性能變得更加可靠。在高產(chǎn)能的電子組裝過(guò)程中需要高速精確的點(diǎn)膠。在許多芯片級(jí)封裝的應(yīng)用中，同時(shí)點(diǎn)膠系統(tǒng)必須根據(jù)膠體的使用壽命對(duì)材料的粘度變化而產(chǎn)生的膠量變化進(jìn)行自動(dòng)補(bǔ)償。

在點(diǎn)膠過(guò)程中重中之重就要控制的就是出膠量，天波公司的灌膠機(jī)可隨意控制出膠量，讓注膠的克數(shù)更加精準(zhǔn)。出膠量的多少影響著點(diǎn)膠質(zhì)量，無(wú)論是膠量不夠還是膠量過(guò)多，都是不可取的。在影響點(diǎn)膠質(zhì)量堵塞同時(shí)又會(huì)造成資源浪費(fèi)。在點(diǎn)膠過(guò)程中準(zhǔn)確控制點(diǎn)膠量，既要起到保護(hù)焊球的作用又不能浪費(fèi)昂貴的包封材料是非常關(guān)鍵的。

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